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HENKEL BERGQUIST

Fabricant de matériaux d'interface thermique

HENKEL BERGQUIST — Référence mondiale des matériaux d'interface thermique

Henkel AG & Co. KGaA est un groupe industriel allemand fondé en 1876 à Düsseldorf, coté à la Bourse de Francfort et membre du DAX, avec environ 50 000 collaborateurs et un chiffre d'affaires de l'ordre de 21 milliards d'euros. La marque Bergquist™, intégrée à la division Henkel Adhesive Technologies depuis 2014, est la référence mondiale des matériaux d'interface thermique (TIM) — pads thermiques, gap fillers et composés à changement de phase utilisés pour la dissipation de chaleur dans les LED, alimentations, modules de puissance et véhicules électriques.

Histoire et développement

Fondée en 1963 à Chanhassen (Minnesota, États-Unis), la Bergquist Company s'est imposée pendant cinq décennies comme l'un des leaders mondiaux des matériaux d'interface thermique avec des marques iconiques : Sil-Pad®, Gap Pad®, Bond-Ply®, Hi-Flow®, Q-Pad®. En 2014, Henkel a acquis Bergquist pour environ 1,05 milliard de dollars, intégrant ce portefeuille à sa division Adhesive Technologies déjà leader des adhésifs industriels (Loctite®). Aujourd'hui, la marque Bergquist™ continue d'être commercialisée sous l'égide d'Henkel, avec une R&D et une production renforcées à l'échelle mondiale.

Activités et savoir-faire

Pads thermiques isolants

Sil-Pad® : pads silicone avec armature fibre de verre ou polyimide, isolants électriques et conducteurs thermiques (jusqu'à 3-6 W/m·K), Bond-Ply® : pads adhésifs double-face thermiquement conducteurs pour montage sans clip mécanique.

Gap fillers, PCM et composés

Gap Pad® : gap fillers ultra-conformables (jusqu'à 6 mm) pour combler les écarts entre composants et dissipateurs, Hi-Flow® : composés à changement de phase (PCM) pour interface CPU/processeur, Loctite® GC : graisses thermiques.

Produits Bergquist disponibles via JBG-METAFIX

JBG-METAFIX propose une sélection de matériaux Bergquist au catalogue de sa famille Isolants, en distribution indirecte (sourcing via canal intermédiaire) :

  • Sil-Pad® — Pads thermiques : Pads silicone avec armature fibre de verre/polyimide pour isolation et dissipation (TO-220, TO-247, modules)
  • Gap Pad® — Gap fillers : Gap fillers conformables pour combler les écarts entre composants et dissipateurs, épaisseurs variables
  • Bond-Ply® — Pads adhésifs : Pads adhésifs double-face thermiquement conducteurs pour fixation directe sans clip mécanique
  • Hi-Flow® — PCM et composés : Composés à changement de phase pour interfaces CPU et processeurs, applications haute puissance

Sur demande, JBG-METAFIX propose également des équivalences fonctionnelles issues de fabricants asiatiques pour optimisation tarifaire ou continuité d'approvisionnement (pads silicone, gap fillers, composés thermiques génériques).

Note : Bergquist®, Sil-Pad®, Gap Pad®, Bond-Ply®, Hi-Flow® et Loctite® sont des marques déposées de Henkel AG & Co. KGaA. JBG-METAFIX commercialise ces produits en distribution indirecte ; aucun partenariat direct n'est établi avec Henkel. Les équivalences fonctionnelles indiquées requièrent une validation technique au cas par cas (datasheet, qualifications thermiques) avant tout remplacement définitif.

Nos avantages

  • reference

    + de 500.000

    références

  • delivery

    Livraison

    rapide sous 24h

  • brands

    38 marques

    distribuées

  • stocks

    Stocks

    disponibles

Devis gratuit · Service client dédié · 1200m² de stocks en France

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